苹果在2023年10月31日的秋季发表会公布第三世代PC级运算处理器阵容，包括基础的M3、提供更高效能的M3 Pro与小型工作站等级的M3 Max，3款处理器借助台积电3nm制程较前一代5nm制程的M2再塞入更多的电晶体；苹果强调M3系列借助全新的效能核心与效率核心，CPU比起M1的效能核心与效率核心分别提升30%与50%，GPU则跟进手机处理器A17 Pro加入光线追踪，另外可搭配的记忆体容量再度提高，其中M3 Max记忆体容量最多可选128GB，至於AI引擎提高60%，但同时先进制程结合新一代电力管理也使续航力更出色，采用M3系列处理器的新一代MacBook Pro最高可达22小时续航力。
GPU 支援动态快取、光追与网格着色
▲支援硬体光线追踪与网格着色。
M3系列在整体架构进行大幅度升级，其中又以GPU的架构提升幅度最为显着，尤其是首创的动态快取技术能够有效应用SoC所拥有的快取；苹果称M3系列GPU能够依据工作任务的需求分配快取记忆体的大小，使每个任务分配到刚好的快取记忆体，有助於复杂任务与游戏应用；另外M3系列的GPU也从善如流的如A17 Pro般支援硬体光线追踪技术，同时还加入硬体加速的网格着色，同时在架构效率大幅提升底下不仅执行专业应用程式提升2.5倍，同时仅需一半的能耗就可实现与M1峰值相同的效能。
CPU架构改良、单核与多核效能明显提升
▲效率核心相较M1效能提升达50%。
此外，M3系列的CPU架构也进行翻新，对比M1处理器架构，效能核心提升达30%，效率核心一口气提升50%，同时在与M1相同的多工效能仅需M1一半的能耗，达到M1的峰值效能仅需M1的35%能耗。
M3 Max支援最大128GB统一记忆体
▲M1最大24GB RAM、M2达36GB RAM、M3则达128GB RAM。
苹果M系列处理器毕竟是源自Arm指令级的设计，故也继承Arm指令级处理器的统一记忆体架构，意味着CPU与GPU能够多向相互存取与共享系统记忆体，对於异构运算是不可多得的优秀架构；此次M系列的记忆体仍旧采用镶嵌於处理器基板的设计，其中M3最多可搭配2个记忆体颗粒也就是24GB RAM 、 M3 Pro为3颗记忆体也就是36GB RAM ，於M3 Max则达4颗记忆体颗粒也就是128GB ，意味着M3 Max是更为锁定重度工作负载的小型工作站型态的产品。
人工智慧引擎较前一代提高15%、新增AV1解码
▲M3的人工智慧引擎较M1提高60%效能
毕竟人工智慧是目前整个运算产业的发展趋势，即便苹果本身在系统面还未如微软已经积极采用，但Adobe等专业软体也开始透过硬体加速方式使人工智慧能与专业软体结合，故M3系列的人工智慧引擎仍有相当的升级，较M1系列提高60%性能，对比M2则提高15% ；另外多媒体引擎除了支援H.264、HEVC、ProRes和ProRes RAW以外，也加入AV1解码能力，因应目前串流软体的主流发展趋势。
M3、M3 Pro与M3 Max各司其职
▲M3、M3 Pro与M3 …
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